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2024-2025年芯昇科技智能卡模块封装项目第一批采购需求_中选结果公示

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容

2024-2025年芯昇科技智能卡模块封装项目第一批采购需求:标/包1的中选人为新恒汇电子股份有限公司;标/包2的中选人为新恒汇电子股份有限公司、立联信(天津)电子元件有限公司
采购人/招标代理机构:中移物联网有限公司/国信招标集团股份有限公司
2024年04月28日
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