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临平区半导体产业园提升改造项目(二期)设计招标公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
临平区半导体产业园提升改造项目(二期)设计 交易公告
(交易编号:  L3301100000003896002001 )
杭州开投生物医药高新园区开发有限公司为项目招标人决定对临平区半导体产业园提升改造项目(二期)设计进行公开招标,公告内容如下:
一、招标项目名称及项目编号:临平区半导体产业园提升改造项目(二期)设计,招标编号:L3301100000003896002001
二、工期:35日历天,最终根据项目业主的要求为准。
三、招标内容
服务内容包括:临平区半导体产业园提升改造项目(二期)的方案设计(含调整)、初步设计及概算编制、施工图设计及工程实施过程中后续服务的全部设计工作。
四、合格投标人的资格要求
1、具有独立法人,具有建设部门颁发的工程设计综合甲级资质或具备工程设计建筑行业甲级或具备工程设计建筑行业(建筑工程)设计甲级及以上资质(浙江省外的设计单位需取得有效的浙江省建设厅备案的“外省勘察设计企业进入浙江省承接业务登记备案证明”且资格条件以备案资质为准)。
2、中国政府采购网中未被列入政府采购严重违法失信名行为记录名单、在“信用中国”网站中未被列入失信被执行人。
3、本项目不接受联合体投标。
4、项目负责人具有注册在投标人单位的国家一级注册建筑师或国家一级注册结构工程师资格。
五、投标报名
1、时间:2024年5月10日至2024年5月13日(双休日及法定节假日除外),每天上午:9:00-11:00;下午14:00-16:00。
2、报名地点:浙江省杭州市余杭区仓前街道时尚万通城1幢23楼。
3、招标文件领取:报名成功后获取
六、报名时应提供以下资料(均须加盖公章):
1、营业执照复印件;
2、资质证书复印件(注册地在浙江省外的单位需提供有效的浙江省住建厅备案的“外省工程勘察设计企业进浙承接业务备案证书”复印件);
3、法定代表人授权委托书原件;
4、项目负责人国家一级注册建筑师或国家一级注册结构工程师证书复印件;
5、授权代表有效身份证件原件及复印件。。
七、投标保证金:本项目不采用
八、评标办法:本项目采用综合评分法。
九、投标截止时间与地点(逾期送达或未密封将予以拒收):详见招标文件
十、联系方式
招 标 人:杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
联 系 人:登录即可免费查看
电    话:登录即可免费查看
招标代理机构:金信联合建设咨询有限公司 
地    址:浙江省杭州市余杭区仓前街道时尚万通城1幢23楼 
联 系 人: 登录即可免费查看
电    话:登录即可免费查看 
公告.pdf
临平区半导体产业园提升改造 项目(二期)设计(招标文件).zip
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