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黔东南民族职业技术学院物联网技术系关于参加贵州省教育厅办公室关于举办第二十六届中国机器人及人工智能大赛设备项目采购公告

基本信息
项目名称 省份
业主单位 业主类型
总投资 建设年限
建设地点
审批机关 审批事项
审批代码 批准文号
审批时间 审批结果
建设内容
黔东南民族职业技术学院物联网技术系关于参加贵州省教育厅办公室关于举办第二十六届中国机器人及人工智能大赛 设备项目采购公告
根据国家、贵州省、黔东南州及学院采购管理工作相关规定,黔东南民族职业技术学院物联网技术系关于参加贵州省教育厅办公室关于举办第二十六届中国机器人及人工智能大赛设备项目实行询价采购,欢迎供应商前来投标。投标须知如下:
  一、项目名称:黔东南民族职业技术学院物联网技术系关于参加贵州省教育厅办公室关于举办第二十六届中国机器人及人工智能大赛设备采购  
二、项目编号: ZXCG-2024-23
三、项目联系人及联系电话:登录即可免费查看 13765569038
四、采购方式: 
  询价采购,按采购内容报价(含税),一次报价,低价中标。
五、采购内容及简要技术要求:
  详见附件《采购需求方案及具体参数》。
六、项目总预算:¥登录即可免费查看.00元(大写:陆万壹仟捌佰元整)
七、交货时间: 双方商定
八、交货地点:黔东南民族职业技术学院
九、报名须提供的资质文件:
 (一)营业执照、组织机构代码证、税务登记证复印件(加盖单位公章);
 (二)法人代表身份证原件或受委托人须持法定代表人亲笔签字授权委托书及本人有效身份证(加盖单位公章);
 (三)报价单(需密封并加盖单位公章);
 (四)相关资质证书、技术参数偏离情况及售后承诺(加盖单位公章)等。
十、项目参数信息获取方式:
 黔东南民族职业技术学院官网——招投信息
 十一、项目报名时间:
    2024年 5月13日至 2024年5月 15 日下午16:30,逾期报名恕不接受。
 十二、报名地点:黔东南民族职业技术学院计财处(采购办)
 十三、投标保证金情况: 无
 十四、咨询联系电话: 0855-8257427
 
     附 件:智能产线应用场景设备具体需求及参数
 
                                                   黔东南民族职业技术学院 
                             2024年5月13日
 
智能产线应用场景设备具体需求及参数
货物名称
单位
数量
详细参数
单价
总价
智能产线应用场景设备)

1

1.视觉检测单元
(1)工业相机
1)工业相机配置:≥600万像素 1/1.8"CMOS USB3.0工业面阵相机,提供工业精密支架。
2)工业镜头:需配置焦距6mm,光圈控制:手动,聚焦控制:手动,滤镜螺纹:M37.5xP0.5,接口类型:C-Mount。
(2)光源:
1)条形光源*2,2通道;
2)光源尺寸:蓝色,4排灯,功率:4.6w;
(3)光源控制器:
1)功率:25W;
2)输出通道:2;
3)输出电压:13.5-24V;
(4)支架:
1)采用双燕尾槽、模块化设计,支持快速拆卸与组装;
2)支架有刻度指标便于调试;
3)支持环形、条形、同轴等不同结构光源的安装。
 
2.微型传输机
(1)传输机速度可调节;
(2)规格尺寸:≥79cm*32cm(长*宽);
(3)可控制启动/停止;
(4)光电传感器:检测距离5-50cm可调。
 
3.机械臂
(1)提供≥5轴吸盘结构的机械臂;
(2)输出不少于:RGB指示灯、蜂鸣器、6路总线舵机接口、6路PWM舵机接口;
(3)机械臂自由度:≥5自由度;
(4)有效负载:≥ 200g(伸直可夹重量)、500g(夹持搬运重量);
 
4.控制终端:
内存:8GB;CPU≥ARM Cortex-A72 1.5GHz 64位四核;影像输出:双micro HDMI端口,接口至少包含micro HDMI接口×2、USB3.0×2、千兆以太网接口×1;需支持蓝牙5.0、SD卡。
 
5.系统组成:
系统需至少包含工业相机、工业镜头、光源、报警器、微型传输机、FPGA控制系统、机械臂等模块。FPGA控制系统采用金手指核心板+底板形式,便于使用核心板进行二次开发;核心板尺寸≤67.6mm*50mm。
 
6.FPGA控制系统规格:
(1)FPGA芯片规格(采用芯片官网下载的产品手册证明):
1)芯片内部集成SoC ARM处理器;
2)LEs不小于110K,ALMs不小于41509,Registers不小于166036,M10K memory blocks不小于557,M10K memory 不小于5570Kb,MLAB memory 不小于621Kb,18 x 18 multipliers不小于224;
3)工作温度为-40 °C 到 100 °C;
4)芯片管脚数量不大于672;
5)芯片尺寸不大于23mm*23mm;
6)FPGA侧GPIO数量不小于288;
7)HPS侧GPIO数量不小于181。
(2)核心板板载内存芯片数量不低于4片,单片内存芯片容量不低于512MB(提供内存芯片手册证明);
(3)外设至少包含:DC005电源接口 x1、Mini-usb接口 x2(USB2.0 OTG、调试串口)、TF卡插座x1、HDMI 2.0接口x1、千兆以太网插座 x1、JTAG接口x1、OLED屏接口x1、摄像头接口x1、蜂鸣器x1、七段数码管x6、EEPROM x1、复位按键x1、用户按键x4、用户拨码开关x4、用户LED x8、启动配置开关x3。
 
7.支持基于FPGA的铝片表面缺陷检测功能(需提供演示视频):
(1)在FPGA控制系统上运行铝片缺陷检测推理服务,实现对铝片缺陷种类及位置的判断,在平台界面对缺陷位置进行框选标记。
(2)可检测铝片表面脏污、褶皱等不少于2种缺陷类型。分别放置存在脏污、褶皱类型缺陷铝片进行检测,机械臂可准确将铝片放置到次品区,放置正常铝片进行检测,机械臂可准确将铝片放置到合格区。
(3)平台实时展示检测结果,包括视频流、原始图片、检测结果图片,展示不少于最近三次检测结果图片,展示缺陷分布统计信息。
(4)支持缺陷铝片的实时告警,当系统检测到缺陷铝片后通过报警器进行声光告警提示。


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