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基波与谐波成像频率必须具体在屏幕上显示2.2凸阵、线阵探头具备扩展成像技术,可与空间复合成像,斑点噪声抑制技术联合使用,且扩展角度≥15度;2.3一键优化图像,可实时优化二维增益
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≥5分钟电影支持向前存储双实时:实时显示组织图像和造影图像支持造影击碎支持斑点噪声抑制具备混合模式支持造影图像和组织图像位置互换支持微血管造影增强功能支持
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浅表探头等*5.1.2.支持实时显示组织图像和造影图像,支持造影击碎,支持斑点噪声抑制,具备混合模式,支持造影图像和组织图像位置互换5.1.3
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1.9空间复合成像技术:可做曲线别针试验证明≥9线发射。1.10斑点噪声抑制技术。★1.11一键实时扫查优化技术。1.12弹性成像及定量分析技术。1
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数字化频谱多普勒显示和分析单元;8、全数字式波束形成器;9、空间复合成像技术;10、智能化斑点噪声抑制技术;11、穿刺针增强显影技术;12、超声内置教学软件
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同时作用于发射和接收多角度声束,最大偏转角度≥5个2.4具备扩展成像技术,可与空间复合成像,斑点噪声抑制技术联合使用,扩展角度≥15°2.5一键优化图像
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在实时检查的过程中,可通过滚动轨迹球来调节焦点的位置,可调的焦点位置≥28个3.2.6.斑点噪声抑制≥6级可调3.2.7.B模式图像旋转角度0~270°,每次可旋转角度90°
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1所有探头均为宽频、变频探头,基波频率、基波的具体数值可在屏幕上显示4.2.2具备超清斑点噪声抑制技术,支持二维和四维模式4.2.3具备一键实时自动优化图像技术4
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帧平均、线密度等多种参数均有多级可调;可做曲线别针试验证明≥9线发射1.11斑点噪声抑制技术:可以支持所有探头,B模式下支持≥6级调节1.12一键实时扫查优化技术
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图像效果等处理)1.9具有空间复合成像技术:要求支持所有探头(提供证明图片)1.10斑点噪声抑制技术,4级可调1.11FCI(频率复合成像)1.12组织特异性成像技术
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7空间复合成像技术1.8实时全域动态聚焦(提供注册检验报告证明)1.9斑点噪声抑制技术:≥6级可调1.10自定义按键:≥10个,用户均可对任一按键进行自定义设置特定功能
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腔内实时温控技术,温度值在显示器上体现;1.23.二维角度独立偏转成像;1.24.斑点噪声抑制≥10档可调,可优化二维、三维图像;1.25.实时双同步/三同步功能;1
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浅表探头。1.2.具备实时显示组织图像和造影图像,支持造影击碎,支持斑点噪声抑制,具备混合模式,支持造影图像和组织图像位置互换。1.3.具备微血管造影增强功能
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1所有探头均为宽频、多点变频探头,基波频率、基波与谐波成像频率可在屏幕上显示。7.2具备斑点噪声抑制技术。7.3具备实时空间复合成像,同时作用于发射和接收,并支持彩色多普勒模式
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15数字化频谱多普勒显示和分析单元(包括PW、CW和HPRF)4.1.16斑点噪声抑制成像,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持;4.1
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1宽频可变频成像技术:灰阶、谐波、彩色、频谱支持独立变频,中心频率可视可调2.2.2斑点噪声抑制技术:支持所有探头,多级可调,支持3D/4D、CFM/PDI、宽景成像
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具备独立按键。2.8.具备空间复合成像技术,支持彩色多普勒模式。2.9.具备斑点噪声抑制技术,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持≥7档调节。2
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6扩展成像技术:凸阵、微凸阵、线阵、容积探头均具有此功能,且支持空间复合成像技术及斑点噪声抑制技术支持其扩展区域。3.2.7具有术者模式,可实时双屏显示
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三种谐波成像方式3.2智能图像增强技术3.3高清成像技术3.4斑点噪声抑制技术3.5空间复合成像3.6组织偏差校正技术▲3
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彩色多普勒、频谱多普勒1.12空间复合成像技术,支持彩色多普勒模式1.13斑点噪声抑制技术,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持≥7档调节。1
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灰阶、谐波、彩色、频谱支持独立变频,具体中心频率数值可视可调。2.具备斑点噪声抑制功能:支持所有探头,多级可调支持3D/4D、CFM/PDI
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数字化频谱多普勒显示和分析单元;8、全数字式波束形成器;9、空间复合成像技术;10、智能化斑点噪声抑制技术;11、穿刺针增强显影技术;12、超声内置教学软件
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2支持频率复合成像及多角度空间复合成像技术(偏转线≥7条,多级可调,支持线阵和凸阵探头)。1.3图像的斑点噪声抑制技术,多级可调。2、M型成像单元:2.1支持解剖M型成像模式,取样线≥2条
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线密度等多种参数均有多级可调;可做曲线别针试验证明≥9线发射(附图)3.1.10斑点噪声抑制技术:可以支持所有探头,B模式下支持≥6级调节*3.1.11一键实时扫查优化技术
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全激活互通互用3.数字化全程动态聚焦4.数字化二维灰阶成像及M型显像单元5.斑点噪声抑制技术6.血管内中膜自动测量7.预设条件:针对不同的检查脏器
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全激活互通互用3.数字化全程动态聚焦4.数字化二维灰阶成像及M型显像单元5.斑点噪声抑制技术6.血管内中膜自动测量7.预设条件:针对不同的检查脏器
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频谱多普勒、及造影图像的优化。一.1.15空间复合成像技术,支持彩色多普勒模式一.1.16斑点噪声抑制技术,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持≥7档调节。一.1
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彩色多普勒、频谱多普勒、及造影图像的优化。15)空间复合成像技术,支持彩色多普勒模式16)斑点噪声抑制技术,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持≥7档调节
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图像效果等处理)1.7具有空间复合成像技术:要求支持所有探头(提供证明图片)1.8斑点噪声抑制技术,多级可调★1.9凸阵扩展成像技术,要求支持所有探头1
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1.21造影成像功能:双造影计时器、TIC时间强度曲线分析,支持造影剂爆破模式支持斑点噪声抑制,具备混合对比模式(B型图像与造影剂图像叠加显示)1.22穿刺针增强显影技术
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自适应多普勒成像8.多角度空间复合成像技术,支持≥7条偏转线,多级可调9.斑点噪声抑制成像10.频率复合成像11.数字多波束合成12.彩色多普勒成像13
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支持所有凸阵、微凸阵和线阵成像探头1.19自适应核磁像素优化技术或斑点噪声抑制技术,支持所有成像探头,可分级调节。2.7可实时双屏显示
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3.1.20数字化频谱多普勒显示和分析单元(包括PW、CW和HPRF)3.1.21斑点噪声抑制成像,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持;3.1
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多种模式可调节;空间复合成像的聚焦宽度、帧平均、线密度等多种参数均有多级可调;1.11斑点噪声抑制技术:可以支持所有探头1.12智能化一键图像优化技术,自动连续优化图像
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支持≥3条偏转线,多级可调,支持线阵和凸阵探头2.4频率复合成像2.5斑点噪声抑制成像2.6回波增强技术3.M型成像模式3.1彩色M型3.2解剖M型
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可选多种成像条件2.3自适应多普勒成像2.4自适应空间复合成像:支持9条偏转线2.5斑点噪声抑制成像2.6频率复合成像2.7谐波成像模式2.8数字多波束合成2
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同时作用于发射和接收多角度声束6.2.5凸阵、线阵探头具备扩展成像技术,可与空间复合成像,斑点噪声抑制技术联合使用6.2.6一键优化图像,可实时优化二维增益、TGC曲线等成像参数6
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≥400mm(提供产品注册技术要求证明)★2.4增益:≥300dB、动态范围≥290dB、斑点噪声抑制:≥6级可调、帧相关:≥6级可调、灰阶图谱:≥10种、伪彩:≥8种
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多级别可调,应用于多种模式,加CFM后此技术不取消;3.1.19智能化斑点噪声抑制技术,级别可调,应用于所有成像模式,可实时或后处理实现;3.1
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帧平均、线密度等多种参数均有多级可调;可做曲线别针试验证明≥9线发射2.1.13斑点噪声抑制技术:可以支持所有探头,B模式下支持≥7档调节2.1.14智能一键实时扫查优化技术
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均衡发射脉冲频率,提高穿透性的同时提高远场分辨率。2.2.7斑点噪声抑制技术,包括智能声束调整、信号斑点噪声抑制、像素优化调整等多种提升成像质量的技术
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自动连续优化图像,具备独立按键。可支持对二维、彩色多普勒、频谱多普勒的优化;1.1.9斑点噪声抑制技术,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持≥6档调节。1.1
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频谱多普勒、等的优化。1.1.15空间复合成像技术,支持彩色多普勒模式1.1.16斑点噪声抑制技术,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持≥7档调节。1.1
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解剖/曲线M型模式12.具有自动优化功能13.局部放大功能14.双屏同步实时显示15.斑点噪声抑制技术16.穿刺线增强功能:支持凸阵、线阵、相控阵探头穿刺引导功能17.斑点追踪成像五
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1.9智能宽景成像3.1.10解剖M型技术≥3条取样线3.1.11斑点噪声抑制成像,在二维图像,造影成像模式及三维成像下可支持;★3.1.12穿刺针增强
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支持所有成像探头,可调节开关3.具备二维灰阶成像单元,至少具备宽频可变频成像技术、斑点噪声抑制技术、组织谐波成像、组织声束矫正技术4.管内中膜自动测量技术5.灰阶
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系统成像技术12.二维灰阶模式13.组织谐波和PIHI技术14.斑点噪声抑制成像:支持二维、造影、实时四维模式等15.M型模式16.彩色M型模式17
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12扩展成像技术:凸阵、微凸阵、线阵探头均具有此功能,且空间复合成像技术及斑点噪声抑制技术支持其扩展区域4.2.13具备全屏高清放大功能,放大后图像显示区域尺寸≥23”
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系统成像技术9212.二维灰阶模式13.组织谐波和PIHI技术14.斑点噪声抑制成像:支持二维、造影、实时四维模式等15.M型模式16.彩色M型模式17
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3.6具备原始数据处理,包括:增益、TGC、LGC、放大、动态范围、斑点噪声抑制SRI、伪彩、灰阶图谱、上下翻转、左右翻转★4.3