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采购雷茨超级风机电子半导体RAETTS-200强风吹干发布日期:2024-05-10询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片雷茨超级风机电子半导体RAETTS
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综合得分73.06,被推荐为第三中标候选人资质:施工劳务不分等级业绩:1、平顶山电子半导体产业园(平顶山高性能碳化硅复合材料产业园)-碳化硅晶体粉材料厂房(第一制粉车间)建设项目;2
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项目名称:邦盛高低压成套柜采购项目3、项目名称:安徽滁州华瑞微电子半导体EPC总承包项目4、项目名称:泰康之家湘园项目5、项目名称
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惠州市本级项目名称:江丰电子半导体靶材、零部件制造及抛光材料项目项目位置:大亚湾西区南部塘横地段供应面积(公顷):4.907900存量面积(公顷):4
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施工总承包”5资阳职业教育培训基地建设信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司1平顶山电子半导体产业园(平顶山高性能碳化硅复合材料产业园)-
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00:00信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司1平顶山电子半导体产业园(平顶山高性能碳化硅复合材料产业园)-
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并推介符合甲方的主导产业和未来发展的新兴产业,如新能源储能产业链、新材料产业链、电子半导体产业链等要求的企业入驻。协助甲方完成总投资达到10亿元固投(以政府审计
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合同编号:2024-02-8-A二、合同名称:电子半导体产业园招商指南三、项目编号:2024-02-8四、项目名称:电子半导体产业园招商指南五、合同主体1
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合同编号:2024-02-8-A二、合同名称:电子半导体产业园招商指南三、项目编号:2024-02-8四、项目名称:电子半导体产业园招商指南五、合同主体1
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000000分期支付约定支付期号约定支付日期约定支付金额(万元)备注土地使用权人:深圳丰宾电子半导体科技有限公司约定容积率:下限:上限:4.300约定交地时间:2024
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公告信息交易机构名称深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司受让人名称深圳丰宾电子半导体科技有限公司公告性质结果公告A924-0190宗地出让结果2024年01月12日
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30年土地用途:工业用地项目名称:成交价:5000万元受让单位:深圳丰宾电子半导体科技有限公司备注:二、公示期:2024年01月12日至2024年01月16日三
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平东安芯电子半导体产业园二期北侧围挡施工项目-成交公告(招标编号:磋商2024-1-2)一、中标人信息:标段(包)平东安芯电子半导体产业园二期北侧围挡施工项目
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平东安芯电子半导体产业园二期北侧围挡施工项目监理服务-终止公告(招标编号:磋商2023-1222)一、内容:1.项目基本情况1、采购项目编号:磋商2023
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72实验室无尘纸M-3防尘车间工业吸油吸水擦拭静电纸电子半导体洁净纸M-3(100张/包)20(包)15.60312.00合同金额
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【平公资建2023359号】平顶山电子半导体产业园(第九标段)中标结果公示(招标编号:HNCW2023-053)一、中标人信息:标段(包)平顶山电子半导体产业园(第九标段)
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平东安芯电子半导体产业园围挡设计项目-流标公告(招标编号:HNAP-2023-1122)一、内容:平东安芯电子半导体产业园围挡设计项目-流标公告一、项目概况
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【平公资建2023359号】平顶山电子半导体产业园(第九标段)中标候选人公示(招标编号:HNCW2023-053)公示结束时间:2023年12月05日一
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以及环保部《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号),现将元颉新材料科技(浙江)有限公司基础纳米电子半导体陶瓷粉体实验项目竣工环境保护验收内容(包括验收监测报告、验收意见)公示如下
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【平公资建2023359号】平顶山电子半导体产业园(第九标段)招标公告(招标编号:HNCW2023-053)项目所在地区:河南省,平顶山市,卫东区一
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【平公资建2023288号】平顶山电子半导体产业园(第七、八标段)中标结果公示(招标编号:HNCW2023-046)一、中标人信息:标段(包)第七标段(工程总承包EPC)
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【平公资建2023288号】平顶山电子半导体产业园(第七、八标段)中标候选人公示一、项目基本情况:1、项目编号:HNCW2023-046;2、项目名称
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乌拉特前旗项目名称:建立以电子半导体级化学品生产仓储及年产100万瓶工业气体充装站项目项目位置:工业园区供应面积(公顷):7.735000存量面积(公顷)
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河南创为工程管理有限公司受平顶山市天浩城市建设发展有限公司的委托,就平顶山电子半导体产业园(第七、八标段)进行公开招标,欢迎具备资质条件的单位参与本项目的投标
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【平公资建2023288号】平顶山电子半导体产业园(第七、八标段)变更公告一、项目基本情况1、原公告的招标项目编号:HNCW2023-0462、原公告的招标项目名称
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23CST2023中标价11元成交供应商深圳市龙岗区盛鼎汇电子商行供应商地址采购清单序号名称规格型号数量1*电子半导体材料*连接器A/A2台
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【平公资建2023288号】平顶山电子半导体产业园(第七、八标段)招标公告河南创为工程管理有限公司受平顶山市天浩城市建设发展有限公司的委托,就平顶山电子半导体产业园(第七
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一、项目概况及招标要求:1.项目地点:吴江区2.项目基本情况:汾湖微光电子半导体设备采购招标3.招标内容范围:汾湖微光电子半导体设备采购招标4
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XM202308240016项目地址:江苏苏州市吴江区黎里镇汾湖科创园建设内容:汾湖微光电子半导体设备采购招标业主单位信息项目单位:苏州汾湖投资集团有限公司统一社会信用代码
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【平公资建2023179号】平顶山电子半导体产业园(第六标段)中标候选人公示一、项目基本情况:1、项目编号:CW2023-0801-035;2、项目名称
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72实验室无尘纸M-3防尘车间工业吸油吸水擦拭静电纸电子半导体洁净纸M-3(100张/包)5(盒)15.6078.00合同金额
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数字化范围:支持8bit/12bit/14bit;;1.28稳定25℃控温的电子半导体制冷;1.29拍摄速度:72幅/秒(全分辨率);143幅/秒(1920x1080);1
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平顶山电子半导体产业园(平顶山高性能碳化硅复合材料产业园)—碳化硅晶粉材料厂房建设项目(第一制粉车间)电梯采购与安装中标公示(招标编号:HNYL-2023
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【平公资建2023149号】平顶山电子半导体产业园(第三、四、五标段)中标结果公示一、项目基本情况:1、项目编号:CW2023-0703-025;2、项目名称
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本磋商项目为平顶山电子半导体产业园(平顶山高性能碳化硅复合材料产业园)—碳化硅晶粉材料厂房建设项目(第一制粉车间)电梯采购与安装竞争性磋商公告(招标编号:HNYL
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工或者工程总承包业绩;类似设计业绩认定标准;单项工程合同建筑面积大于7000平的电子半导体工厂机电工程(半导体项目指“半导体芯片”或&l
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【平公资建2023149号】平顶山电子半导体产业园(第三、四、五标段)中标候选人公示一、项目基本情况:1、项目编号:CW2023-0703-025;2
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【平公资建2023179号】平顶山电子半导体产业园(第六标段)招标公告河南创为工程管理有限公司受平顶山市天浩城市建设发展有限公司的委托,就平顶山电子半导体产业园(第六标段)进行公开招标
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开标参与人开标地点开标一室开标时间2023-07-1808:40开标记录内容无
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工或者工程总承包业绩;类似设计业绩认定标准;单项工程合同建筑面积大于7000平的电子半导体工厂机电工程(半导体项目指“半导体芯片”或“晶圆制造”或“封装测试”或“半导体硅片制造”项目
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工或者工程总承包业绩;类似设计业绩认定标准;单项工程合同建筑面积大于7000平的电子半导体工厂机电工程(半导体项目指“半导体芯片”或“晶圆制造”或“封装测试”或“半导体硅片制造”项目
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答:按招标文件要求执行。问5:招标文件第三章评标办法,商务评分标准中,销售业绩(电子半导体行业销售与本项目同类型设备的数量)厂家企业需要提供在电子半导体行业采用高压离心机组制冷量≥6300RT的业绩