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2019年09月26日项目负责人:穆怀强业绩3项目名称:无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目项目机电安装工程合同书建设单位
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目编号发包人名称工程规模合同金额(万元)合同签订日期项目开竣工日期无锡深南电路用IC载板产品高阶倒装芯片制造项目建筑3202142102050001无锡深南电路有限公司建筑面积
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原料堆场环保棚化土建工程2、365汽车物流项目3、无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目(6号楼)建筑工程施工总承包3盐城市苏厦建设集团有限公司唐华481456304
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万安县发展和改革委员会采购项目名称:江西省银中海电子有限公司新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目节能报告评审是否投资审批项目:是投资审批项目编码:2303
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广德科磬半导体IC载板项目专项基金管理人采购项目成交结果公告一、项目编号:GDSQTJY2023742二、项目名称:广德科磬半导体IC载板项目专项基金管理人采购项目三
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广德科磬半导体IC载板项目专项基金管理人采购项目竞争性谈判公告项目概况广德科磬半导体IC载板项目专项基金管理人采购项目收到邀请函的供应商应在新点电子交易平台(https
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变更公告IC载板自动电测机重新招标澄清或变更公告(1)招标项目编号:0701-2341ITCGDF54项目名称:IC载板自动电测机项目名称(英文)
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询有限公司109959800丁军合格4201、无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目监理;2、丰树宜兴产业园项目第二名无锡建设监理咨询有限公司1
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无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目的中标公告项目编号WXXQ202103013项目名称无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目标段编号WXXQ202103013
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00420合格无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目监理,项目总监:刘学华;丰树宜兴产业园项目监理3江苏江南梁鸿建设咨询有限公司崔泽伟959400
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天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板(IC载板)建设项目一期施工于2022年12月12日15时00分举行开标评标会议,经评标委员会评定:推荐施工标段中标候选人为
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无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目的未入围公示项目编号:WXXQ201803005项目名称:无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目标段编号
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现将选取结果相关事项公开如下:采购单位名称常州硕成半导体材料有限公司采购内容IC载板阻焊干膜研发项目-暂无总投资额8000000
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相关事项通知如下:采购单位名称常州硕成半导体材料有限公司采购内容IC载板阻焊干膜研发项目-暂无总投资额8000000
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无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目新建厂房W6B彩钢板采购供应招标公告招标编号:WXSN20210906招标人:无锡深南电路有限公司资金来源