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5数字波束形成器1.6多倍信号并行处理技术1.7数字化全程动态聚焦1.8数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit1.9接收方式:发射、接收通道≥10241
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7数字波束形成器1.8多倍信号并行处理技术1.9数字化全程动态聚焦1.10数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit1.11二维灰阶成像单元1
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二维灰阶模式3.1数字化声束形成器3.2数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,3.3发射声束聚焦:发射≥8段★3.4最大显示深度:≥35cm(提供图片证明)3
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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多倍信号并行处理。数字式声束形成器:数字式全程动态连续聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit。回放重现:回放时间≥1000秒。预设条件
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7.多倍信号并行处理技术;1.8.数字化全程动态聚焦;1.9.数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit;1.10.二维灰阶成像单元;1.11
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多重高速数字化声束形成器3.2.4数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit3.2.5回放重现:灰阶图像回放≥19000帧3
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大小一致,全激活,互通互用1.7内置锂电池独立供电1.8数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit1.9二维灰阶成像单元1.10谐波成像单元1
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帧速度38帧/秒5.2数字技术:接收数字式声束形成器,连续动态聚焦,可变孔径及动态变迹5.3回放重现:2D灰阶图像回放50s5.4最大显示深度≥45cm5
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≥16段。3.6数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit。3.7增益调节:B、M、D可独立调节,STC分段≥8段调节
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2.2智能高密度波束形成器,数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥14bit5.2.3成像速率:凸阵探头,全视野,18cm深度时
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5.1、二维灰阶模式4.5.1.1、数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit4.5.1.2、接收方式:发射
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可上下左右任意旋转,可前后折叠。2.2.数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit。2.3.具备解剖M型技术,≥3条取样线
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3.2数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit4.3.3高分辨率放大:放大时增加信息量
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5数字波束形成器1.6多倍信号并行处理技术1.7数字化全程动态聚焦1.8数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit1.9接收方式:发射、接收通道≥10241
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1声束聚焦及接受方式等技术:多路信号并行处理,接收数字式声束形成器,连续动态聚焦,可变孔径及动态变迹,发射≥8段,接收自动连续聚焦▲7.2数码TGC≥10段增益补偿调节;8
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角度可调节1.3多倍信号并行处理技术1.4数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit1.5数字化二维灰阶成像及M型显像单元1
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6.3.3数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit6.3.4高分辨率放大6.3.5声束聚焦
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B/M可独立调节。2.3.3数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit。2.3.4高分辨率放大:放大时增加信息量
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多重高速数字化声束形成器。(4)数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit。(5)回放重现:灰阶图像回放≥19000幅
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2扫描线密度≥380条。3.3数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹A/D≥12bit。3.4增益调节:B、M
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具有屏幕标识、音量反馈及控制面板状态指示灯电量提示;1.8数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit;1.9二维灰阶成像单元;1.10谐波成像单元;1
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大小一致,全激活,互通互用3.机器内置锂电池独立供电4.数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit5.动态范围:≥275,可视可调6.解剖M型成像单元
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大小一致,全激活,互通互用3.机器内置锂电池独立供电4.数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit5.动态范围:≥275,可视可调6.解剖M型成像单元
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1.5多倍信号并行处理技术一.1.6数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit一.1.7数字化二维灰阶成像及M型显像单元一.1
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上下移动≥30cm5)多倍信号并行处理技术6)数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit7)数字化二维灰阶成像及M型显像单元8)解剖M型技术≥3条取样线
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二维灰阶模式3.1数字化声束形成器3.2数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,3.3发射声束聚焦:发射≥8段3.4TGC:≥8段、二维灰阶:≥256
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互通互用1.5数字波束形成器、多倍信号并行处理技术、数字化全程动态聚焦1.6数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit1.7二维灰阶成像单元、谐波成像单元、M型成像单元
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即可在控制面板上显示电池的剩余电量3.1.13数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit3.1.14多倍信号并行处理3.1
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1.2二维灰阶成像单元1)数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,2)发射声束聚焦:发射≥8段3)最大显示深度:≥35cm4)TGC
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接收超声信号动态范围≥270dB;4.3.7数字式声束形成器:数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥12Bits;4.3.8谐波成像基波频率个数≥3;4.3
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多倍信号并行处理5.2.4数字式声束形成器:数字式全程动态连续聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥14bit5.2.5回放时间预设≥1400秒5.2.6预设条件
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1.2二维灰阶成像单元1.数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,2.发射声束聚焦:发射≥8段3.最大显示深度:≥35cm4.TGC
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多倍信号并行处理5.2.4数字式声束形成器:数字式全程动态连续聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥14bit5.2.5回放时间预设≥1400秒5.2.6预设条件
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多倍信号并行处理5.2.4数字式声束形成器:数字式全程动态连续聚焦,数字式可变孔径及动态变迹,A/D≥14bit5.2.5回放时间预设≥1400秒5.2.6预设条件
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1.1.5多倍信号并行处理技术1.1.6数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit1.1.7数字化二维灰阶成像及M型显像单元1.1
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系统技术参数及要求46.二维灰阶模式47.数字化全程动态聚焦,数字化可变孔径及动态变迹,A/D≥12bit48.最大显示深度:≥33cm49.★物理滑动TGC
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3二维灰阶成像主要参数:5.3.1智能高密度波束形成器,数字式全程动态聚焦,数字式可变孔径及动态变迹▲5.3.2A/D≥14bit5.3.3声束发射聚焦:发射≥8段;接收可连续聚焦▲5
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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1套≥15英寸超薄宽屏高分辨率逐行扫描彩色液晶显示器数字波束形成器数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥14bit3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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4多倍信号并行处理技术1.1.5数字化全程动态聚焦1.1.6数字化可变孔径及动态变迹技术1.1.7数字化二维灰阶成像及M型显像单元1.1.8解剖M型技术≥3条取样线
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4多倍信号并行处理技术1.1.5数字化全程动态聚焦1.1.6数字化可变孔径及动态变迹技术1.1.7数字化二维灰阶成像及M型显像单元1.1.8解剖M型技术≥3条取样线
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6、多倍信号并行处理技术1.7、数字化全程动态聚焦1.8、数字化可变孔径及动态变迹技术,A/D≥12bit1.9、接收方式:发射、接收通道≥10241