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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目晶圆自动目检设备中标候选人公示(招标编号:HBT-15124114-241069)公示结束时间:2024年03月11日一
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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目晶圆自动目检设备更正公告(招标编号:HBT-15124114-241069)一、内容
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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目晶圆自动目检设备公开招标公告(招标编号:HBT-15124114-241069)项目所在地区
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提供的类似工程业绩等相关信息第一名南京博森科技有限公司资格预审相关信息资审业绩项目名称研创园激光芯片公共技术服务平台实验室相关系统设备采购买方名称南京孵鹰智能科技有限公司合
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94元奖项第三名南京博森科技有限公司资格预审相关信息资审业绩项目名称研创园激光芯片公共技术服务平台实验室相关系统设备采购买方名称南京孵鹰智能科技有限公司合
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提供的类似工程业绩等相关信息第一名南京博森科技有限公司资格预审相关信息资审业绩项目名称研创园激光芯片公共技术服务平台实验室相关系统设备采购买方名称南京孵鹰智能科技有限公司合
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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机中标结果公示(招标编号:HBT-15122077-235814)一、中标人信息
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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目智能制造系统中标结果公示(招标编号:HBT-15123014-235848)一、中标人信息
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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机中标候选人公示(招标编号:HBT-15122077-235814)公示结束时间
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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目智能制造系统中标候选人公示(招标编号:HBT-15123014-235848)公示结束时间
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00孔凌冉2023-04-106凌越光电化合物激光芯片生产基地新建项目重庆凌越光电科技有限公司246208000.00朱新琥2024
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现将我单位江西杰创半导体有限公司高速光通讯激光芯片项目竣工环境保护验收监测报告及专家意见等公示如下:公示内容:验收报告
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0779-23400424A004项目名称:激光芯片烧焊机招标人:中国电子科技集团公司第四十四研究所招标代理机构:中科信工程咨询(北京)有限责任公司中标人
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0779-23400424A004项目名称:激光芯片烧焊机招标人:中国电子科技集团公司第四十四研究所招标代理机构:中科信工程咨询(北京)有限责任公司评标结果
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招标公告激光芯片烧焊机项目已具备招标条件。资金来源为100%国拨资金,中科信工程咨询(北京)有限责任公司(招标代理机构)受中国电子科技集团公司第四十四研究所(招标人)的委托
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12-0414:00:001489万元研创园激光芯片公共技术服务平台设备采购南京孵鹰智能科技有限公司2020-06
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室集成设备采购南京市生态环境局null3699.6万元南京博森科技有限公司研创园激光芯片公共技术服务平台设备采购南京孵鹰智能科技有限公司2020-06
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上海烨映微电子科技股份有限公司中标金额(/万元):434.6供应商名称:厦门乾照激光芯片科技有限公司中标金额(/万元):9.9供应商名称:厦门博晶光电技术有限公司中标金额(/万元)
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项目概况及采购范围项目概况:项目主要建设高品质氮化镓基(GaN)半导体激光芯片与激光器(LD)、碳化硅基(SiC)氮化镓射频微波芯片与器件(RFPA
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1.项目概况1.1项目概况:项目主要建设高品质氮化镓基(GaN)半导体激光芯片与激光器(LD)、碳化硅基(SiC)氮化镓射频微波芯片与器件(RFPA
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CB105592022006543成交总额:98000申购主题:定制量子级联激光芯片送货时间:发布竞价结果后7天内送达采购单位:暨南大学安装要求
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CB105592022006543申购主题:定制量子级联激光芯片采购单位:暨南大学安装要求:免费上门安装(含材料费)收货地址
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高占空比500W脉冲二极管激光芯片项目谈判结果公告中国工程物理研究院应用电子学研究所,就高占空比500W脉冲二极管激光芯片项目采用谈判方式组织采购,本项目谈判结果公告如下
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目公开招标公告