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420.0042LED隐形划片机大族激光1.00126,920.0043紫外激光晶圆划片设备德龙1.0082,260.0043.004,398,946.002
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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工废标公告一、项目基本信息项目名称:年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工首次发布公告时间
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浙江中欣晶圆半导体材料有限公司(富乐德)电源接入工程中标候选人公示(招标编号:ZJZCLS009号)公示结束时间:2024年06月03日一
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欢迎符合资格条件的供应商参与。一、项目名称广电计量2024年三温全自动晶圆测试探针台商品采购项目二、项目类别货物三、采购方式招标四
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业绩:2021年5月1日至报价截止时间,具有相关业绩。相关业绩是指:累计为12寸晶圆厂或掩模厂提供1nm或者更高等级纯水过滤器以及2nm或更高等级chemical过滤器
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核力创芯卧式退火设备配套晶圆倒片机采购结果公告一、采购单编号:P-XJ-24-00235841二、采购单名称:核力创芯卧式退火设备配套晶圆倒片机三、组织形式
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腔室:外热式单腔腔室;2.样品台配有可拆卸片托,最大可放置8英寸晶圆;3.最高反应温度不得超过150℃,温度控制精度±1℃;4.二路标准加热液态前驱体源
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机电及4有限公司65552㎡8730.002021-11-052022-08-04空调净化工程晶圆彩色滤光豪威半导片和微镜头封W202205010053体(上海)有/8250.00002022
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(北京)怀忝皿公告签章上海先进半导体制造有限公司5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目-评标结果公示公告项目名称:上海先进半导体制造有限公司5"
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项目基本情况原公告的采购项目编号:ZF2024-06-0431原公告的采购项目名称:某实验室晶圆表面缺陷检测系统首次公告日期:2024年5月23日二、更正信息更正事项
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采用先进成熟技术,保证系统具4197-2340SHJT0002/75晶圆工艺电性测试机2要求设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系统具3
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采购需求概况:标的名称:直压模塑塑封设备标的数量:1主要功能或目标:1、兼容12英寸晶圆或300mm方形面板塑封,手动取放2、合模方法:下模移动,样品放置在下模腔3、合模压力
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天仁微纳、220101005001-21套50000元3晶圆基底加热功能ChuckH、天仁微纳、220101005001-41套25000元
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02431524216中标供应商信息供应商名称:深圳市捷虹达科技有限公司中标金额(/万元):2.2082
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招标条件1.1项目名称:8英寸MEMS晶圆生产线项目生产研发楼项目1.2招标人:安徽华鑫微纳集成电路有限公司1.3招标代理机构:安徽省兴蚌工程咨询有限公司1.4资金来源
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3013:44一、项目概况工程项目简要描述一、工程概况本工程名称为8英寸MEMS晶圆生产线研发楼项目围墙工程,长度660米,详见平面布置图。二
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中国湖北省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1芯片晶圆表面活化设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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中国湖北省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1芯片晶圆表面活化设备1详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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8英寸MEMS晶圆生产线之压膜机招标项目编号:0664-2440SUMECF20/03招标范围:压膜机招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司招标人
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号规格单位数量其他属性需求单位使用方向备注附件120104209卡塞盒卡塞盒4寸晶圆硅片件(MDM)10实验辅材计划出售单价78元220111563单硅片盒单硅
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办公楼(含研发)2000平方米,采购贴片机、减薄机、划片机、打线机、打标机和测试机等设备,经晶圆研磨、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺,年封装测试3亿颗功率芯片
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某实验室兆声晶圆清洗机(2023--00198)项目招标公告项目概况:某实验室兆声晶圆清洗机(2023--00198)招标项目的潜在投标人应在能工社—安招采电子招标采购交易系统(www
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理15523硅光晶圆自动目检台设备采购项目中标结果公告(招标编号:ZZHBCG-GGCX-002)一、中标人信息:标段(包)硅光晶圆自动目检台设备采购项目:中标人
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8英寸MEMS晶圆生产线项目-国际招标公告中电商务(北京)有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-05
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包含连续波激光和脉冲激光。同时具备双重扫描功能:振镜扫描和位移台,可实现晶圆级扫描。高分辨率达便于通过看拉曼信号的半峰宽和峰值完成温度测量;性能稳定
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2781101000012252584项目联系人:范晶圆项目联系电话:19857186074采购计划信息
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包含连续波激光和脉冲激光。同时具备双重扫描功能:振镜扫描和位移台,可实现晶圆级扫描。高分辨率达便于通过看拉曼信号的半峰宽和峰值完成温度测量;性能稳定
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)2TB移动固态硬盘(PSSD)Type-c固态硬盘USB3.2高速传输长江存储晶圆PS2000读速2000MB/s梵想S500个1.004954957得力(deli)DVD
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一社会信用代码的营业执照;2投标人近3年在半导体行业至少有2个8吋及以上测试厂/晶圆厂testautomation实施成功案例(提供证明);3
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申请人资格要求1.业绩要求:报价人2021年1月1日至报价截止日,在中国大陆8寸半导体晶圆厂,有至少3项Brooks200MMstockerParts销售业绩
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CBZC13032024000052成交总额:237500申购主题:小型晶圆/芯片划片机送货时间:合同签订后90天内送达采购单位:zycgr21071303安装要求
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欢迎合格的供应商前来投标。1、项目名称:清华大学IGCT驱动芯片晶圆采购项目2、招标编号:清采招第20240036号3、采购人名称:清华大学4
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其构建了从芯片到终端产品的产业链,与中芯国际等国际知名晶圆厂都有大量合作,可以提供定制芯片设计与流片全方位服务。之江实验室脑磁采集芯片设计为全定制设计
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标有Ruk公告签章深圳先进电子材料国际创新研究院晶圆清洗机、探针台采购项目-中标结果公告项目名称:深圳先进电子材料国际创新研究院晶圆清洗机、探针台采购项目项目编号
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24400401A0341.3主要功能要求:三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统由晶圆键合系统,倒装焊设备,等离子清洗机,汽相清洗机,氮气存储设备等组成
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中国江苏省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1晶圆传送机4台/套详见第八章技术规格,有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件3
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晶圆键合机结果公告(合同包1)一、项目编号:[350201]RQ[GK]2023003二、项目名称:晶圆键合机三、采购结果合同包1
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中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目国际招标公告(1)发布时间:2024-05-27【购买标书】东方国际招标有限责任公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标
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某实验室晶圆平整度检测系统(2023--00179)项目招标公告项目概况:某实验室晶圆平整度检测系统(2023--00179)招标项目的潜在投标人应在能工社—安招采电子招标采购交易系统(www
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以招标文件为准。二、投标人资格能力要求1.资格要求:2.业绩要求:2020年至今,在晶圆工厂,针对AMATDPS+Metal设备整机翻新业绩大于等于2台(以上须提供订单合同证明和验收证明)
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程规模工程造价(元)负责人竣工备案备注中国建筑第八工程局有限公司112英寸存储器晶圆制造基地二期项目土建施工总承包工程信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司1896999306
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13961757841是否采用费率寻源:否二、申请人资格要求1.预审要求-1:熟悉半导体产业晶圆代工业务流程,2022年以来承接过半导体行业流程开发类项目两个以上
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采购项目:晶圆等2、中标供应商XX(南京)有限公司3、公示期内如对结果存在异议,可向南京国兆光电科技有限公司提出,逾期将不再受理。中标供应商信息XX(南京)有限公司中标金额(/万元)
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晶圆分选机-国际招标公告浙江省成套招标代理有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-05-27在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式
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套招棕亦冠乒公告签章晶圆分选机-重新招标澄清或变更公告招标项目编号:0826-244004170001项目名称:晶圆分选机项目名称(英文)
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采购项目:晶圆切割服务等2、中标供应商苏州XX有限公司3、公示期内如对结果存在异议,可向南京国兆光电科技有限公司提出,逾期将不再受理
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招标编号cscec202403290000268873招标名称武汉12英寸存储器晶圆制造基地二期项目FABA2B通用配电系统包配电箱物资招标招标品类配电柜采购项
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湖南弈安云信息技术有限公司采购项目名称:DDR4存储芯粒及晶圆采购项目编号:清采比选20240235号公告开始时间:2024-05-2520:17
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采购FOUP前开式晶圆传送盒发布日期:2024-05-25询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片FOUP前开式晶圆传送盒面议面议半导体材料