-
依据“十四五”期间装备采购有关工作措施要求,参照国家和军队有关法律法规和规章制度,就探测器芯片及读出电路加工与封装项目(二次)进行国内公开招标,采购资金已全部落实
-
可靠性/测试性/维修性,其他主要内容某单位委托中技国际招标有限公司,对其探测器芯片及读出电路加工与封装项目进行竞争性谈判工作。本项目流标公告具体内容如下:1
-
划片机1台该设备用于焦平面红外探测器的读出电路划片,可应用于碲镉汞和III-V族探测器芯片工艺中。交货期为合同生效后2个月内;关境外提供的货物报价为CIP中国昆
-
依据“十四五”期间装备采购有关工作措施要求,参照国家和军队有关法律法规和规章制度,就探测器芯片及读出电路加工与封装项目进行国内公开招标,采购资金已全部落实
-
中波640×512红外焦平面探测器组件主要组成包括:a)640×512HgCdTe焦平面探测器芯片;b)640×512CMOS读出电路;c)C308F集成式斯特林制冷机(由压缩机
-
标的服务范围服务要求服务时间服务标准金额(元)1-1其他服务耐辐照大面阵MAPS探测器芯片的流片和生产技术开发服务//验收合格后12个月/3,580,000
-
参数及要求品目预算(元)最高限价(元)1-1其他服务耐辐照大面阵MAPS探测器芯片的流片和生产技术开发服务1(项)详见采购文件3,600,000.00
-
生物岛实验室耐辐照大面阵MAPS探测器芯片的流片和生产技术开发服务项目440101-2024-05159一、采购人:二、采购计划编号:三、采购计划名称:四
-
960000项目负责人任佰新企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容中科院高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目厂房E设计施工一体化项目(二标段)
-
探测器芯片测试系统项目(招标编号:TC230J0LW)投标文件递交地点和开标地点变更为:河南省洛阳市洛阳航空大厦9层多功能厅(河南省洛阳市西工区凯旋西路25号)
-
DR-316B-LDC-DD技术参数:微弱信号探测器,深度制冷型光谱CCD探测器芯片类型:LDC-DD,Back-IlluminatedCCD,Deep
-
DR-316B-LDC-DD技术参数:微弱信号探测器,深度制冷型光谱CCD探测器芯片类型:LDC-DD,Back-IlluminatedCCD,Deep
-
招标内容:湖州师范学院理学院现代物理技术研发实验室硅探测器芯片采购与封装测试采购项目(采购项目编号:XZ2023-140)二、采购方式:校内单一来源谈判三
-
招标条件本招标项目探测器芯片测试系统招标人为中航凯迈(上海)红外科技有限公司,招标项目资金来自/,出资比例为/。该项目已具备招标条件,现对探测器芯片测试系统采购进行公开招标
-
湖州师范学院理学院现代物理技术研发实验室硅探测器芯片采购与封装测试采购项目采购公告(采购编号:XZ2023-140)
-
探测器芯片测试系统-招标公告(招标编号:TC230J0LW)招标项目所在地区:河南省洛阳市一、招标条件本探测器芯片测试系统(招标项目编号:TC230J0LW)
-
招标条件本招标项目探测器芯片测试系统招标人为中航凯迈(上海)红外科技有限公司,招标项目资金来自/,出资比例为/。该项目已具备招标条件,现对探测器芯片测试系统采购进行公开招标
-
湖州师范学院采购中心就湖州师范学院理学院现代物理技术研发实验室硅探测器芯片采购与封装测试采购项目进行竞争性谈判,欢迎国内合格的供应商前来投标
-
5mm大小的芯片,对准方式只能自上而下实现正贴,并且压力只能达到100g左右,完全无法满足焦平面探测器芯片的研制中对压力芯片大小的要求。荷兰BESI公司的产品,对位精度仅可以达到7μm左右
-
施工工程(标段一)5.枣庄市山亭区高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目综合研发办公楼装饰装修工程投标人告知承诺函沈阳
-
微聚焦X射线管/进口品牌12大面积SDD硅漂移探测器顶级大面积SDD硅漂移探测器探测器芯片窗口面积不小于70mm2分辨率优于135eV/进口品牌13多导毛细管光
-
中国上海市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1高能X射线全散射谱仪1套探测器芯片材质:CdTe3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
-
中国上海市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1高能X射线全散射谱仪1套探测器芯片材质:CdTe3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
-
5mm大小的芯片,对准方式只能自上而下实现正贴,并且压力只能达到100g左右,完全无法满足焦平面探测器芯片的研制中对压力芯片大小的要求。荷兰BESI公司的产品,对位精度仅可以达到7μm左右
-
226828李松明光市中医院扩建项目医技楼智能化设计施工一体化工程645.2054陈再会高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目洁净实验室及其配套设施设计施工一体化工程5000陈强重庆市公安局北碚区分局燎原
-
剧场等实训室建设项目;桃花江竹海夜市一期项目声光电采购项目。设计:高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目洁净实验室及其配套设施设计施工一体化工程
-
CN105592023002373成交总额:199000申购主题:日盲紫外探测器芯片设计开发送货时间:合同签订后7天内送达采购单位:暨南大学安装要求
-
中国科学院光电技术研究所大面阵红外探测器芯片项目招标公告(招标编号:GKJY-23H007)项目所在地区:四川省,成都市一
-
该采购方案中的激光器和波导芯片的耦合效率、集成VOA的工作范围、探测器芯片的耦合效率及平衡度、TIA输出带宽、整体体积等设计可以满足科研工作的需求
-
采购项目:32-XJ-2212-11414高速探测器芯片2、中选供应商:北京迈微时代科技有限公司3、公示期内如对结果存在异议,可向中国电子科技集团公司第三十四研究所提出
-
项目名称32-XJ-2212-11414高速探测器芯片采购需求二、项目内容1.项目明细详见附件需求清单2.交货地点:桂林3.交付时间:详见需求清单三
-
大连理工大学微电子学院拟采购芯片划片剥离机,大连理工大学微电子学院拟开展耐辐射宽禁带半导体探测器芯片研究、尤其是碳化硅三维探测器方面的研究,项目工作需要宽禁带半导体晶圆的划片和剥离加工工艺
-
可以通过电动方式对光学系统物镜的焦距进行精细调节,使物方图像信号聚焦于探测器芯片之上,调焦采用软件控制的电动调节方式,要求暗盒为避光设计
-
可以通过电动方式对光学系统物镜的焦距进行精细调节,使物方图像信号聚焦于探测器芯片之上,调焦采用软件控制的电动调节方式,要求暗盒为避光设计
-
可通过精密移动平台前后平移光学透镜组,将物方光学信号聚焦于CCD探测器芯片(成像位置)之上,调焦采用软件控制。前工作距(u1+u2)设计要使光学透镜组前端面与反光镜之间无空间冲突
-
>4.0*10^12Jones曝光时间可控:0.00001-1秒探测器芯片大小:12.8X10.24mm数字接口:USB3.0提供短波红外系列镜头
-
高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目中标候选人公示项目编号:3704062007150001项目名称:高性能硅基辐射探测器芯片及核心部件产业化基地项目招标单位