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招标条件中材高新氮化物陶瓷有限公司(年产8万m2半导体功率器件用高导热氮化硅陶瓷基片建设项目)预烧结炉采购项目公开招标。二、项目概况与招标范围1、项目名称
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中国湖南省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1Taiko减薄设备NCG改造2台/套用于半导体功率器件制造过程中的减薄工艺时厚度监测。详见技术规3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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中国湖南省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1离子注入机1台/套用于半导体功率器件制造过程中的离子注入工艺。其他详见技术规格书。★以上3
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序号产品名称数量简要技术规格备注1金属溅射设备1台/套用于半导体功率器件制造过程中的金属溅射工艺。详见技术规格书★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标
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陕西建工第三建设集团有限公司(室外工程专业)招标信息公告一、工程概况1、项目名称:半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目2、工程地点:浙江省金华市金东区江东镇金武街579号3
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采购半导体功率器件测试机-D0T800T发布日期:2024-05-20询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片半导体功率器件测试机
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中国湖南省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1Taiko减薄设备NCG改造2台/套用于半导体功率器件制造过程中的减薄工艺时厚度监测。详见技术规3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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序号产品名称数量简要技术规格备注1正背面清洗设备1台/套用于半导体功率器件(IGBT和FRD)制造过程中的硅片清洗。详见技术规格书3
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序号产品名称数量简要技术规格备注1正背面清洗设备1台/套用于半导体功率器件(IGBT和FRD)制造过程中的硅片清洗。详见技术规格书★以上设备不分包
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采购半导体功率器件测试机发布日期:2024-04-23询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片半导体功率器件测试机面议面议逆变电源(逆变器)
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采购B1505a半导体功率器件分析仪发布日期:2024-04-18询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片B1505a半导体功率器件分析仪面议面议其他电子测量仪器
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ZFCG-1105]南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目【信息时间:2024-03
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汉轩车规级半导体功率器件制造项目补充地质勘察钻探劳务工程中标候选人公示一、项目名称汉轩车规级半导体功率器件制造项目补充地质勘察钻探劳务工程二
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环保工程除封装厂房的未建设,其余都已建好。青岛惠科微电子有限公司根据“惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目(一期)”竣工环境保护验收监测报告,并对照《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》
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江西银信工程造价咨询有限公司关于南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目(招标编号:JXYX2023-ZFCG-1105)电子化公开招标采购成交公告一
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00规格型号(或服务要求):品牌:安泰规格型号:AT-M1010C标项二主要标的名称:半导体功率器件测试系统数量:1.00单价(元):350000.00规格型号(或服务要求)
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主要标的信息货物名称品牌规格型号数量单位单价(元)宽频带驱动电流源安泰AT-M1010C1台157000.00半导体功率器件测试系统智盈ZY-EAS2001台350000.00宽带功率放大器安泰AT
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1MHz最大输出电流不低于10Arms;10MHz最大输出电流不低于3Arms2半导体功率器件测试系统台1电源电压VDD:10-200V任意值选择,分辨率1V
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>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将河北博威集成电路有限公司第三代半导体功率器件产业化项目竣工环境保护验收报告公示如下:项目名称:第三代半导体功率器件产业化项目建设单位
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34990020231123000243二、合同名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目(二次)合同三、项目编号:FSKY34000120238105号005四
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本级]江西银信工程造价咨询有限公司关于南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目(项目编号:JXYX2023-ZFCG
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34990020231024000249二、合同名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目第6包合同三、项目编号:FSKY34000120238105号003四
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34990020231024000250二、合同名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目第7包合同三、项目编号:FSKY34000120238105号003四
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34990020231024000047二、合同名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目第1包合同三、项目编号:FSKY34000120238105号003四
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34990020231024000048二、合同名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目第2包合同三、项目编号:FSKY34000120238105号003四
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34990020231024000049二、合同名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目第4包合同三、项目编号:FSKY34000120238105号003四
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FSKY34000120238105号005原公告的采购项目名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目(二次)首次公告日期:2023年11月03日二
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FSKY34000120238105号005原公告的采购项目名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目(二次)首次公告日期:2023年11月03日二
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.安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目(二次)招标项目的潜在投标人应在“徽采云”电子交易系统获取招标文件,并于2023年11月23日09点00分(北京时间)前递交投标文件
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23AT01036506021/FSKY34000120238105号采购项目名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目二、项目终止的原因经评审,有效投标人不足规定数量
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23AT01036506021/FSKY34000120238105号二、项目名称:安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目三、中标(成交)信息01包:供应商名称
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项目概况安徽大学2023年半导体功率器件加工设备采购项目的潜在投标人应在“徽采云”电子交易系统获取招标文件,并于2023年10月23日09:30(北京时间)前递交投标文件
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以及环保部《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4号),现将河南飞孟金刚石股份有限公司第三代半导体功率器件用超高导热金刚石建设项目竣工环境保护验收检测报告内容公示如下
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浙江省陕西建工第三建设集团有限公司办公家具采购招标信息公告一、工程概况1、项目名称:半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目2、工程地点:浙江省金华市金东区江东镇金武街579号3
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详见技术规格书★包中设备不得拆分投标。包2薄片AOI设备2台该设备可用于半导体功率器件200mm晶圆制造过程中的全自动缺陷检测。详见技术规格书★包中设备不得拆分投标
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中国江苏省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1Scrubber清洗设备5台该设备可用于半导体功率器件(IGBT和FRD)制造过程中的硅片清洗。详见技术规格书★以上设备不分包
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序号产品名称数量简要技术规格1Scrubber清洗设备5台Scrubber清洗设备5台该设备可用于半导体功率器件(IGBT和FRD)制造过程中的硅片清洗。详见技3
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序号产品名称数量简要技术规格备注1SEMreview1台该设备可用于半导体功率器件200mm有图形晶圆制造过程中的全自动缺陷观察1、详见3
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序号产品名称数量简要技术规格备注1SEMreview1台该设备可用于半导体功率器件200mm有图形晶圆制造过程中的全自动缺陷观察1、详见技术规格书;2
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天津国家芯火双创平台三期设备仪器类半导体功率器件分析系统采购项目-中标公告(招标编号:HFZB-2023-TC018)一、中标人信息
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更正事项:项目名称更正内容:项目名称变更为:天津国家芯火双创平台三期设备仪器类半导体功率器件分析系统采购项目更正日期:2023-6-8二、监督部门本招标项目的监督部门为无
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天津国家芯火双创平台三期设备仪器类半导体功率器件分析系统采购项目更正公告(招标编号:2023-JQFW-021)一、内容:原项目名称“天津国家芯火双创平台三期设
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天津国家芯火双创平台三期设备仪器类半导体功率器件分析系统采购项目公开招标公告(招标编号:2023-JQFW-021)项目所在地区:天津市,市辖区,西青区一
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/招标货物名称:功率器件分析仪数量:1套主要技术要求或说明:功率器件分析仪用以表征半导体功率器件的静态特性,包括待测器件的击穿电压、导通电流、漏电流、栅极电荷
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苏州吴中高新投资促进有限公司关于2023年第三代半导体功率器件及应用创新论坛暨国际第三代半导体创新创业大赛器件及应用专业赛项目的成交公告一、项目编号
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序号产品名称数量简要技术规格备注1DFI缺陷检测设备2台该设备可用于半导体功率器件200mm有图形晶圆制造过程中的全自动缺陷检测(暗场)。其他详见技术规格书
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序号产品名称数量简要技术规格1DFI缺陷检测设备2台2台该设备可用于半导体功率器件200mm有图形晶圆制造过程中的2SEMreview1台1台该设备可用
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AHZJ-202316100019)二、项目名称:合肥工业大学宽禁带半导体功率器件研发平台采购项目三、中标(成交)信息供应商名称:第一包
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半导体功率器件产能提升项目提前启动部分设备采购项目(三)(二次招标)01包:粘片机中标结果公示一、项目名称及编号项目名称:半导体功率器件产能提升项目提前启动部分设备采购项目(三)(二次招标)项目编号