-
55时基电路;CMOS门电路测试;TS门,OC门的功能测试及应用;TTL不同系列芯片性能和参数的测定;门电路的驱动能力测试;逻辑笔实验与分析;TTL与CMOS相
-
本标段拟开展芯片产线建设,主要包含激光传感芯片TO封装中试线、芯片性能测试中试线建设等,具体内容详见招标文件。2.7合同估算价:1标段:527万元2
-
项目信息项目名称:全国产化矿用PLC研制项目MS5192TADC芯片性能指标测试服务采购人:国能信控互联技术(河北)有限公司采购代理机构:国能龙源蓝天节能技术有限公司二
-
产品应提供以下产品功能:功能项功能描述备注信创支持支持信创操作系统,信创芯片性能容量单个WAF实例吞吐量处理性能不小于100Mbps;集中管理自带管理中心
-
项目已具备采购条件,现对该项目进行竞价采购。项目概况与采购范围智能驾驶计算芯片性能测评研讨会视频拍摄供应商资格要求3.1资质要求:投标人应是依法从事经营
-
测试与分析系统公开招标公告项目概况本设备将主要开展连续变量量子接入网场景下的量子芯片性能测试、网络属性分析等,并借助此设备进一步开展基于量子接入网的高速量子密码通信与高精度量子传感网络技术研究
-
MOSFET三维仿真建模通过模型仿真来掌握剂量调制技术对低损耗碳化硅MOSFET芯片性能的影响规律,为工艺流程开展提供理论支撑详见比选文件合同签订起180日详见比选文件五
-
低功耗控制芯片可在有限的成本范围内集成多功能模拟外设并实现低功耗运行,解决由配网终端设备信息类型多、数量多导致的芯片性能不足、功耗过高等问题。然而,低功耗控制芯片缺乏必要的软硬件平台作为支撑
-
探测元器件内部受损情况功能用于项目光耦失效原因分析10多功能芯片测试仪1测试芯片性能,分析芯片缺陷用于多种芯片性能的测试(数码转换、隔离驱动等)11引线框架视觉检测机1引线框架外观
-
面向企业、高校及科研院所开展横向技术服务。为达到低功耗的芯片性能,要求芯片代工厂能够提供模块架构技术的工艺设计包,以及双极晶体管
-
项目1:高可靠宽量程隧道磁电阻传感芯片关键技术研究研究强电磁下隧道磁电阻传感芯片性能演变机理;研究隧道磁电阻传感芯片疲劳测试与寿命预测方法;研究隧道磁电阻功
-
轻便、高性能,适用物流追踪和资产管理。(1)芯片性能不低于ImpinjMonzaR6-P(2)工作频率905
-
≥55寸,LED,双核处理器,≥1.5G+8G内存。3)BMS控制器:主控芯片性能应不低于MPC5744P,模组电压采集芯片性能应不低于MC33771
-
低功耗控制芯片可在有限的成本范围内集成多功能模拟外设并实现低功耗运行,解决由配网终端设备信息类型多、数量多导致的芯片性能不足、功耗过高等问题。然而,低功耗控制芯片缺乏必要的软硬件平台作为支撑
-
可支持不低干2个PCle3.0;集成千兆以太网接口不小于2个;5、显示芯片性能不低于C622;支持不低于8个UCB接口配备双屏显示屏系统,支持HDMI接口等
-
CMOS集成逻辑门的逻辑功能与参数测试14.TS门、OC门实验15.TTL不同系列芯片性能与参数功能测试16.TTL与非门驱动能力测试17.逻辑笔实验与分析18
-
可支持不低干2个PCle3.0;集成千兆以太网接口不小于2个;5、显示芯片性能不低于C622;支持不低于8个UCB接口配备双屏显示屏系统,支持HDMI接口等
-
可支持不低干2个PCle3.0;集成千兆以太网接口不小于2个;5、显示芯片性能不低于C622;支持不低于8个UCB接口配备双屏显示屏系统,支持HDMI接口等
-
可支持不低干2个PCle3.0;集成千兆以太网接口不小于2个;5、显示芯片性能不低于C622;支持不低于8个UCB接口配备双屏显示屏系统,支持HDMI接口等
-
采购清单序号物资名称技术指标及性能要求数量1校园卡(CPU卡)一.卡片芯片性能(1)通信协议:ISO14443TYPEA;(2)兼容性:兼容FM11RF08
-
(1)智能小车车体钢板支撑结构,方便各种外设拓展。(2)智能小车的主控芯片性能不低于Cortex-M4微处理器。(3)智能小车控制板的内置WiFi
-
低功耗控制芯片可在有限的成本范围内集成多功能模拟外设并实现低功耗运行,解决由配网终端设备信息类型多、数量多导致的芯片性能不足、功耗过高等问题。然而,低功耗控制芯片缺乏必要的软硬件平台作为支撑
-
项目名称:MEMS传感芯片性能应用验证2.成交供应商名称:中国科学院动物研究所3.成交供应商地址:北京市朝阳区北辰西路1号院5号中科院动物所A729室4
-
可支持不低干2个PCle3.0;集成千兆以太网接口不小于2个;5、显示芯片性能不低于C622;支持不低于8个UCB接口配备双屏显示屏系统,支持HDMI接口等
-
开展面向海量分布式新能源场景的国产“伏羲”芯片性能需求、边界约束及软硬件架构研究,基于多核异构“伏羲”芯片的新能源边缘计算终端要素建模与性能评价方法
-
可支持不低干2个PCle3.0;集成千兆以太网接口不小于2个;5、显示芯片性能不低于C622;支持不低于8个UCB接口配备双屏显示屏系统,支持HDMI接口等
-
开展面向海量分布式新能源场景的国产“伏羲”芯片性能需求、边界约束及软硬件架构研究,基于多核异构“伏羲”芯片的新能源边缘计算终端要素建模与性能评价方法
-
\n9、屏幕分辨率≥1920*1080。\n10、兼容安卓或鸿蒙操作系统,芯片性能不低于3288四核,内存≥2+16GB。\n11、可进行wifi、以太网连接
-
时域热反射测量系统(TDTR)、多功能半导体光芯片性能参数测试系统采购项目-中标结果公告项目名称:华东师范大学冰芯钻机
-
合同编号:220301D0944001P二、合同名称:华大学存储/存算芯片性能测试平台采购三、项目编号:清设招第20221281号(TC22190GL)四
-
3型芯片性能测试软件开发技术服务地址:陕西省西安市丈八三路22号邮政编码:710068联系人
-
详情请下载附件!
-
华东师范大学冰芯钻机、时域热反射测量系统(TDTR)、多功能半导体光芯片性能参数测试系统采购项目三、中标(成交)信息供应商名称:上海科津国际贸易有限公司供应商地址
-
时域热反射测量系统(TDTR)、多功能半导体光芯片性能参数测试系统采购项目-评标结果公示公告项目名称:华东师范大学冰芯钻机
-
要求带浮点协处理器。(3)内部基带信号处理参数可调,可根据动态范围设置参数芯片性能要求:(1)制程工艺:采用40nm制造工艺:(2)内嵌处理器,主频
-
CMOS集成逻辑门的逻辑功能与参数测试14.TS门、OC门实验15.TTL不同系列芯片性能与参数功能测试16.TTL与非门驱动能力测试17.逻辑笔实验与分析18
-
项目概况清华大学存储/存算芯片性能测试平台采购项目招标项目的潜在投标人应在本项目标书发售期内,以汇款方式购买标书。获取招标文件,并于2022年12月22日09点00分(北京时间)前递交投标文件
-
可支持不低于6个PCIe3.0;集成千兆以太网接口不小于2个;显示芯片性能不低于C622;支持不低于8个UCB接口;7、配备不低于32英寸4K显示屏
-
时域热反射测量系统(TDTR)、多功能半导体光芯片性能参数测试系统采购项目-国际招标公告上海中世建设咨询有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标
-
时域热反射测量系统(TDTR)、多功能半导体光芯片性能参数测试系统采购项目-重新招标澄清或变更公告招标项目编号:1069
-
像源尺寸不小于11×11μm,靶面对角线尺寸不小于22mm;重要否5▲2.2芯片性能:动态范围不小于50000:1,满阱容量不小于80000e-
-
0018800.008人脸识别一体机FS1002-HS-FDLK-M036,含安装调试。1.主芯片性能:华为海想DV300,采用高性能嵌入式处理器,双核处理器1G,内存16GEMMC
-
含安装调试。供货方需采购人确认后方可供货。樘18人脸识别一体机含安装调试。1.主芯片性能不低于:华为海思DV300,双核处理器1G,内存16GEMMC。2
-
设计六屏显卡W57008G。miniDP*5+雷电*1,芯片组:AMD芯片性能:专业显卡Quadro/Tesla散热风扇:涡轮风扇质保年限
-
统相关材料采购南京宁太电气有限公司18EPRI4117-200119液态金属传感芯片性能测试平台采购北京华厦流体设备有限公司19EPRI4117
-
模拟仿真平台采购北京国泰网信科技有限公司3EPRI4109-180451电能计量芯片性能测试模块采购深圳市星龙科技股份有限公司4EPRI4109
-
莆田市涵江区海博信息技术有限公司和莆田市汇智达教学设备有限公司叁家投标文件中均未对“商用笔记本中的显示中“提供显卡芯片性能天梯图”的要求进行响应,故符合性审查均不通过,本项目因合格投标人不足叁家,本项目作流标处理