“芯片封装测试” 近一年的招标采购信息
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投标产品或其制造商必须符合相应规定或要求,投标人须提供相关证明文件的复印件。中标人应具备自有的芯片封装测试试验平台,支持器件封装、测试、可靠性试验等器件生产试验全流程
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芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目项目编号:0203-04-01-645594公告标段(包)编号:G2024JL0190000000000000中标结果公告项目代码
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2404-150203-04-01-645594项目名称:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目招标人:包头芯动电子科技有限公司招标代理机构
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2404-150203-04-01-645594项目名称:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目招标人:包头芯动电子科技有限公司招标代理机构
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候选人公示内蒙古恒德工程项目管理有限公司受包头芯动电子科技有限公司的委托,对芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目监理,标段编号为G2024JL019进行招标
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合交易证2024AJJWZ00040001合肥经济技术开发区公共资源交易中心受清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目招标人(代理机构)委托对该项目进场交易活动进行见证
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合交易证2024AJJWZ00039001合肥经济技术开发区公共资源交易中心受清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目招标人(代理机构)委托对该项目进场交易活动进行见证
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目中标结果公示清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目(项目编号
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目中标结果公示清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目(项目编号
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目中标候选人公示一、项目相关情况项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目中标候选人公示一、项目相关情况项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段招标公告1.招标条件1.1项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段招标公告1.招标条件1.1项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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项目基本情况1.项目名称:芯片封装测试服务2.项目编号:HZ20240117二、项目终止的原因采购计划有重大变更,本次采购任务取消。三、其他补充事宜无四
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欢迎符合资格条件的供应商参加。一、采购项目信息1.项目名称:芯片封装测试服务2.项目编号:HZ202401173.项目概况
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项目基本情况1.项目名称:芯片封装测试服务2.项目编号:HZ20240075二、项目终止的原因因用户提出项目变更申请,此项目终止。三、其他补充事宜无四
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欢迎符合资格条件的供应商参加。一、采购项目信息1.项目名称:芯片封装测试服务2.项目编号:HZ202400753.项目概况
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ZH-ZB-2023015二、项目名称:网络通信与安全紫金山实验室内生安全控制器芯片封装测试化验服务项目三、中标信息供应商名称
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2023015原公告的采购项目名称:网络通信与安全紫金山实验室内生安全控制器芯片封装测试化验服务项目首次公告日期:2023年12月29日二
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ZH-ZB-2023015项目名称:网络通信与安全紫金山实验室内生安全控制器芯片封装测试化验服务项目预算金额:1500000元人民币最高限价
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00苏海明2024-11-205人民浩满(江苏)电子科技有限公司高端硅基芯片封装测试项目人民浩满(江苏)电子科技有限公司974000000.00孔凌冉2023
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2023年12月21日执行方式:竞价成交标的:采购品目:工程定点服务采购需求:湖北嘉创芯片封装测试项目简介牌制作需求附件:嘉创项目简介牌报价表.xlsx服务响应说明
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项目名称:芯片封装测试服务2.成交供应商名称:厦门趣谱集成电路设计有限公司3.成交供应商地址:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1692号万翔国际商务中心2号楼北楼406