“芯片封” 近一年的招标采购信息
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直径30±0.59mm,中央孔外口径6±0.25mm,厚度2~6mm,电子芯片封装于耳标主标面内;电子耳标颈为表面光滑的圆台体,圆台底外径6±0
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功率≤5W;驱动模块尺寸≤180mm*125mm*90mm;建议芯片封装板尺寸≥95mm*95mm;其他电脑和电源驱动板的MAC地址和IP地址绑定后
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功率≤5W;驱动模块尺寸≤180mm*125mm*90mm;建议芯片封装板尺寸≥95mm*95mm;其他电脑和电源驱动板的MAC地址和IP地址绑定后
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西安美光芯片封测项目室外工程天然砂砾石采购-采购公告原公告链接项目编号:A3205820001003091001001采购商:陕西中祥基础工程有限责任公司发布时间
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招标编号cscec2024051300001182270招标名称一局发展西安美光芯片封测项目洁净区改造临时仓库租赁招标招标品类物资租赁项目西安美光芯片封测区域陕西省西安市高新区中标时间2024
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机开发板6(套)是否进口否参考品牌及型号不限定品牌型号技术参数要求"1、芯片封装:LQFP-144;2、芯片内核:双核;3、芯片主频:双核均为200MHZ;4
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投标产品或其制造商必须符合相应规定或要求,投标人须提供相关证明文件的复印件。中标人应具备自有的芯片封装测试试验平台,支持器件封装、测试、可靠性试验等器件生产试验全流程
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86mm,像素密度≥289050Dots/㎡,灯管封装:金线或MBI5153铜线,芯片封装:金线支架或铜支架;▲2.工作环境湿度:10%-65RH,平整度
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连云港杰瑞电子(驱动芯片封装)场次号XJ024052700198询价开始时间2024-05-2915:58:15.0询价结束时间2024
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芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目项目编号:0203-04-01-645594公告标段(包)编号:G2024JL0190000000000000中标结果公告项目代码
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2404-150203-04-01-645594项目名称:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目招标人:包头芯动电子科技有限公司招标代理机构
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2404-150203-04-01-645594项目名称:芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目招标人:包头芯动电子科技有限公司招标代理机构
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明招标编号cscec202404270000663693招标名称一局发展西安美光芯片封测项目扬尘监控设备供货及安装招标招标品类其他类项目西安美光芯片封测区域陕西省西安市高新区中标时间2024
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(2)LED光源应满足下述要求:(a)灯箱LED光源采用品牌LED芯片封装的同一批次白光LED。建议采用Cree(科锐)、Osram(欧司朗)
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包含封装方案设计、射频板设计、HFSS仿真4、包含TIA与PD芯片封装服务5、包含ipex转接板&转接线售后服务质保期1年
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候选人公示内蒙古恒德工程项目管理有限公司受包头芯动电子科技有限公司的委托,对芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目监理,标段编号为G2024JL019进行招标
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招标编号cscec202404260000459665招标名称一局发展西安美光芯片封测项目微震检测服务招标招标品类其他类项目西安美光芯片封测区域陕西省西安市高新区中标时间2024
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招标编号cscec202404200000498563招标名称一局发展西安美光芯片封测项目工程资料服务招标招标品类其他类项目西安美光芯片封测区域陕西省西安市高新区中标时间2024
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原公告主要信息原项目名称:高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)原项目编号:2024AFXGZ00997原公告日期:2024-05-15二
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高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)递交时间:2024-05-1517:13文件编号投标资格投标文件递交截止时间投标有效期120天投标文件递交方
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高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)招标公告1.招标条件1.1项目名称:高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期(二次)1.2项目审批
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5000K,全部LED灯珠光点亮度均匀,防护等级IP67;3、采用阵列式芯片封装,单颗芯片功率2W以下,灯体为高压铸铝;4、电源:内置驱动电源,防护等级IP66
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合交易证2024AJJWZ00039001合肥经济技术开发区公共资源交易中心受清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目招标人(代理机构)委托对该项目进场交易活动进行见证
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合交易证2024AJJWZ00040001合肥经济技术开发区公共资源交易中心受清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目招标人(代理机构)委托对该项目进场交易活动进行见证
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目中标结果公示清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目(项目编号
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目中标结果公示清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目(项目编号
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根据金融IC卡相关规范和工艺要求,完成华夏金融IC借记卡的卡基生产、卡面印制、IC芯片封装等服务。2.金融IC借记卡个人化:根据金融IC卡相关规范和安全要求
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段项目中标候选人公示一、项目相关情况项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段项目中标候选人公示一、项目相关情况项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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86mm,像素密度≥289050Dots/㎡,灯管封装:金线或MBI5153铜线,芯片封装:金线支架或铜支架;▲2.工作环境湿度:10%-65RH,平整度
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34. 硅光芯片射频封装模块询价公告包含垂直耦合光栅封装3.包含射频封装4.包含直流封装5.带TEC温控6.集成片上TIA芯片封装二、性能指标参数要求:1、信道化芯片封装射频通路>8。2、垂直耦合光栅封装插损3
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35. 诚挚招募冷却器供应商需求区域高新区项目信息项目信息西安美光芯片封测项目地点陕西省西安市高新区信息大道28号-2号付款条件工期起止2024-03-13-2025-08
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项目名称:SIN芯片封装2.成交供应商名称:武汉光谷信息光电子创新中心有限公司3.成交供应商地址:武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层4
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要求投标时取得原厂授权书和供货协议意向书,供货时应提供报关单和原产地证明文件。LED芯片封装成功率型白光LED,应采用易散热和提高出光效率的封装技术,不得采用引脚式封装
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2.2交货时间:合同生效后180天。其中第一阶段ADC、DAC芯片封装3D模型参数提取和校验50天,第二阶段ADC、DAC芯片IBIS建模及验证50天
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分选底座1)分选底座不少于5个2)可固定芯片封装类型不少2种7.物料包1)物料包不少于5包2)电阻不少于300颗3)杜邦
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像素密度点422500/㎡。3、发光点颜色组合1R1G1B。4、发光芯片封装形式:SMD1212。5、单元模组尺寸320mm*160mm。6
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项目名称:芯片快封三、采购内容:芯片快封(包含基板设计开发/制板/芯片封装/Socket)。四、采购预算:121548元五、独家采购的说明
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项目名称:高速调制器芯片封装物料2.成交供应商名称:武汉光谷信息光电子创新中心有限公司3.成交供应商地址:武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-2标段招标公告1.招标条件1.1项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段招标公告1.招标条件1.1项目名称:清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)
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项目基本情况1.项目名称:芯片封装测试服务2.项目编号:HZ20240117二、项目终止的原因采购计划有重大变更,本次采购任务取消。三、其他补充事宜无四
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招标编号cscec2024040100001695729招标名称一局发展西安美光芯片封测项目土石方工程招标招标品类土方工程专业承包项目西安美光芯片封测区域陕西省西安市高新区中标时间2024
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招标编号cscec202404130000475410招标名称一局发展西安美光芯片封测项目奠基仪式招标招标品类其他类项目西安美光芯片封测区域陕西省西安市高新区中标时间2024
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欢迎符合资格条件的供应商参加。一、采购项目信息1.项目名称:芯片封装测试服务2.项目编号:HZ202401173.项目概况