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序号设备名称数量简要参考技术指标交货期交货地点01原子层沉积镀膜系统1套样品台类型:适合12英寸及以下晶圆的薄膜沉积样品(详见第二部分)合同签订后6个月上海本项目预算金额
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货物主要技术参数要求序号货物名称招标技术要求1涂胶显影一体机1.2晶圆尺寸:匀胶和热板均兼容8英寸及以下晶圆圆片,匀胶单元配置1/2/4/6/8英寸5个不同尺寸的晶圆夹具。其他事项不变
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序号设备名称数量简要参考技术指标交货期交货地点01原子层沉积镀膜系统1套样品台类型:适合12英寸及以下晶圆的薄膜沉积样品(详见第二部分)合同签订后6个月上海本项目预算金额
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在中国大陆集成电路制造企业用户超过10家;在40nm以下晶圆制造企业用户超过5家;(4)投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的为
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商品类目:金属切割设备;1:划片环尺寸:8英寸晶圆规格:兼容8英寸及8英寸以下晶圆厚度:150um-800um膜种类:蓝膜或UV膜宽度≤300mm
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序号产品名称数量简要技术规格1BGA粘片机2台该设备用于集成电路封装中直径12英寸及以下晶圆的自动扩膜、点胶/DAF、粘片、检测等生产加工作业/3
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分析;4)用于实现电路修复;5)用于实现EDS及EBIC功能;6)适用于6英寸及以下晶圆。招标机构:天恒招标有限公司招标人:北京怀柔实验室开标时间:2023-06
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分析;4)用于实现电路修复;5)用于实现EDS及EBIC功能;6)适用于6英寸及以下晶圆。招标机构:天恒招标有限公司招标人:北京怀柔实验室开标时间:2023-06
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序号产品名称数量简要技术规格1BGA粘片机2台该设备用于集成电路封装中直径12英寸及以下晶圆的自动扩膜、点胶/DAF、粘片、检测等生产加工作业/3
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序号产品名称数量简要技术规格1BGA粘片机2台该设备用于集成电路封装中直径12英寸及以下晶圆的自动扩膜、点胶/DAF、粘片、检测等生产加工作业/3
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序号产品名称数量简要技术规格1BGA粘片机2台该设备用于集成电路封装中直径12英寸及以下晶圆的自动扩膜、点胶/DAF、粘片、检测等生产加工作业/3
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交货期:合同签订后10个月以内上海交通大学用户指定地点用于8”及以下晶圆及方片的高均匀性匀胶及显影合同履行期限:合同签订后10个月以内本项目(不接受)联合体投标
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1、招标条件项目概况:上海交通大学拟采购1套掩模版对准光刻系统,用于8"及以下晶圆微米图形曝光。资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2
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合同签订后10个月上海交通大学用户指定地点用于8"及以下晶圆微米图形曝光合同履行期限:合同签订后10个月本项目(不接受)联合体投标
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中国上海市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1电子直写设备1支持8英寸及以下晶圆样品上最小8nm电子束曝光图形的制作3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩
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预算金额:人民币1800万元最高限价:人民币1764万元1台支持8英寸及以下晶圆样品上最小8nm电子束曝光图形的制作2024.12.31内货到复旦大学
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4;回流炉"技术要求序号技术要求内容评分等级是否需要附件说明1兼容8寸及以下晶圆集成电路的真空回流焊工艺非常重要是2温度范围:室温~400℃重要否3★加热方式
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散氧化炉"技术要求序号技术要求内容评分等级是否需要附件说明1★兼容8寸及以下晶圆集成电路的热处理工艺非常重要是2★工作温度覆盖600℃~1150℃非常重要是3上管
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200.0000000万元(人民币)采购需求:用于微系统研发过程中,外部采购片12寸及以下晶圆电学特性测试,通过自动控制芯片移动检测器件电学参数,实现整晶圆快速检测